小米今天下午開了場玄戒芯片技術(shù)溝通會，一口氣掏出3顆芯片。最受關(guān)注的玄戒O3安兔兔跑分沖到522萬，是行業(yè)首個破500萬的移動旗艦SoC，9月隨小米18 Fold首發(fā)。另外兩顆——O100和D100則把戰(zhàn)火燒到了AI加速和智能駕駛，明年商用。

玄戒O3是小米第二款旗艦SoC，3nm工藝，133mm²面積里塞了240億顆晶體管，比上一代玄戒O1的190億多了26%。CPU采用6超大核+4大核的十核全大核架構(gòu)，最高主頻4.35GHz，GeekBench 6多核15221分，性能比上代提升60%，日常功耗反而降了25%。GPU首發(fā)16核G2-Ultra NX，圖形性能漲85%，光追性能漲182%，同性能下功耗最高降64%。另外這顆芯片還是全球首發(fā)LPDDR6的移動處理器，內(nèi)存帶寬113.8GB/s，比上代提升48%，訪存時延壓到82ns。

小米集團(tuán)副總裁、芯片業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人朱丹說得很直白，這次最大的升級是NPU——4核架構(gòu)200TOPS張量算力、3.13TFLOPS向量算力，專門為大語言模型深度優(yōu)化，MiMo 3B模型推理速度比主流旗艦SoC快45%。

如果只有O3，那這場溝通會頂多算迭代。真正讓行業(yè)意外的是O100和D100同臺亮相。O100是一顆6nm工藝的高帶寬AI加速芯片，用3D晶圓級堆疊和混合鍵合技術(shù)把兩層DRAM晶圓和一層NPU晶圓焊在一起，258萬個鍵合節(jié)點(diǎn)，內(nèi)存帶寬干到1.22TB/s——是主流手機(jī)LPDDR5X的16倍，端側(cè)大模型推理速度最高330 Tokens/s。這顆芯片瞄準(zhǔn)的是端側(cè)大模型的“內(nèi)存墻”瓶頸，手機(jī)、汽車、機(jī)器人都能用。

D100則是國內(nèi)首款3nm智駕芯片，20核CPU+16核NPU，單芯片最高支持160GB內(nèi)存，能本地部署超過2000億參數(shù)的大模型，直接對標(biāo)英偉達(dá)Orin和華為昇騰的智駕方案。

雷軍在溝通會后發(fā)文，小米重啟大芯片研發(fā)5年多，累計投入超210億元，團(tuán)隊(duì)近3000人。玄戒O1作為大陸首款3nm旗艦SoC出貨已破百萬顆，O3今年9月量產(chǎn)上車，O100和D100明年商用。Counterpoint分析師Ivan Lam的評價比較克制——O3從公布的性能看屬于3nm旗艦SoC第一梯隊(duì)，但要跟高通聯(lián)發(fā)科正面比還得放在同制程同代產(chǎn)品下看。自研芯片這事，跑分是一回事，大規(guī)模量產(chǎn)和終端體驗(yàn)是另一回事。小米至少把從手機(jī)到汽車的算力底座搭起來了，接下來就看18 Fold上市后的真實(shí)表現(xiàn)，以及明年O100和D100能不能按時落地。